電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產線等領域的企事業(yè)單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學位。

電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少，有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設計等領域從事研發(fā)、設計開發(fā)、運營管理和經營銷售等方面的工作。

電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術以高端電子產品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術;本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。

電子封裝技術專業(yè)主要課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術。

電子封裝技術專業(yè)考研方向分析

電子封裝技術專業(yè)考研方向1：材料加工工程

專業(yè)介紹

材料加工工程(學科代碼：080503)是材料科學與工程下設的二級學科之一。

是研究材料的外部形狀、內部組織結構與性能以及材料加工程控制的應用技術學科。材料加工工程是將原料、原材料(有時加入各種添加劑、助劑或改性材料)轉變成實用材料或制品的一種工程技術。目前在中國學術界更多的指向聚合物加工。 可以分為金屬材料加工工程和非金屬材料加工工程。

材料加工工程專業(yè)是培養(yǎng)從事高分子材料制品成型加工、成型設備和模具的設計與制造及高分子新材料研發(fā)的高級工程技術人才。 本專業(yè)學生主要學習高聚物化學與物理的基本理論和高分子材料的組成、結構與性能知識及高分子成型加工技術知識。

就業(yè)前景

材料加工工程專業(yè)總體來說就業(yè)前景還可以，此專業(yè)畢業(yè)生一般在鋼廠、汽車、發(fā)動機這類公司。隨著科技的發(fā)展材料科學與工程的地位也越來越重要，材料學方面的專業(yè)就業(yè)本來就相對容易。可適用于化工、材料等領域的高等院校、設計院、研究院等科研機構和企業(yè)，從事教學、科研、技術開發(fā)、企業(yè)管理和對外貿易、技術服務等工作。

就業(yè)方向

航空航天、汽車制造、電子信息、能源、計算機制造、通訊器材、生物醫(yī)用設備、建材、家電企事業(yè)單位、研究院所和高校，從事高分子材料研發(fā)、高分子材料制品設計和成型加工、成型裝備與模具設計與制造以及管理、開發(fā)或教學等工作。

考研排名

1 上海交通大學 A+ 2 哈爾濱工業(yè)大學 A+ 3 清華大學 A+ 4 華南理工大學 A+ 5 西北工業(yè)大學 A+ 6 北京科技大學 A 7 華中科技大學 A 8 東北大學 A 9 吉林大學 A 10 天津大學 A 11 同濟大學 A 12 西安交通大學 13 大連理工大學 A 14 山東大學 A 15 鄭州大學 A 16 太原理工大學 A 17 浙江大學 A 18四川大學 A19 蘭州理工大學 A 20 北京航空航天大學 A 21 武漢理工大學 A 22 北京工業(yè)大學 A

電子封裝技術專業(yè)考研方向2：材料物理與化學

專業(yè)介紹

材料物理與化學專業(yè)(學科代碼：080501)是物理、化學和材料等構成的交叉學科，它綜合了各學科的研究方法與特色。本學科是以物理、化學等自然科學為基礎，從分子、原子、電子等多層次上研究材料的物理、化學行為與規(guī)律，研究不同材料組成-結構-性能間的關系，設計、控制及制備具有特定性能的新材料與相關器件，致力于先進材料的研究與開發(fā)。是研究各種材料特別是各種先進材料、新材料的性能與各層次微觀結構之間關系的基本規(guī)律，為各種高新技術材料發(fā)展提供科學依據(jù)的應用基礎學科，是理工科結合的學科。

研究方向

(1) 介電超晶格及其微結構材料與器件

(2) 介電、鐵電薄膜與集成器件

(3) 人工帶隙材料

(4) 全氧化物異質結構與器件

(5) 納米材料與納米電子學

(6) 新型功能無機非金屬材料

(7) 微結構材料的設計

(8) 材料設計中的高性能計算

(9) 非線性光子學

(10) 低維納米材料的控制合成和組裝

(11) 生物納米材料和生物醫(yī)學材料

(12) 納米光子學材料

就業(yè)前景

材料物理與化學專業(yè)就業(yè)前景比較好,一是因為此專業(yè)既研究基礎理論研究,更注重先進材料的研究與開發(fā)工作,再就是此專業(yè)涉及范圍比較廣泛,在各個行業(yè)都有很好的應用,所以此專業(yè)的就業(yè)面廣。此專業(yè)的畢業(yè)生可在多晶硅(化工能源公司)、半導體(電子類公司)、物理、材料類、無損檢測(探傷、壓力容器廠家)等行業(yè)就業(yè)。另外在鋼鐵大型企業(yè)、飛機制造業(yè)、汽車制造業(yè)、IT相關產業(yè)等等，都需要精密的材料技術，就業(yè)前景看好。

就業(yè)方向

(1) 在相關科研部門從事從事材料物理與化學領域的科研、教學與產品開發(fā)工作。

(2) 在高等院校與科研院所從事相關教學和研發(fā)工作

(3) 工礦企業(yè)、貿易部門、政府機關從事科研、生產、檢驗和管理。

電子封裝技術專業(yè)考研方向3：(專業(yè)碩士)材料工程

專業(yè)介紹

此專業(yè)為專業(yè)碩士(學科代碼：085204)。專業(yè)碩士和學術學位處于同一層次，培養(yǎng)方向各有側重。專業(yè)碩士主要面向經濟社會產業(yè)部門專業(yè)需求，培養(yǎng)各行各業(yè)特定職業(yè)的專業(yè)人才，其目的重在知識、技術的應用能力。

材料工程碩士屬于工程碩士下屬的一個研究領域，全稱Master Of Material Engineering。主要培養(yǎng)具有堅實材料工程理論基礎和專業(yè)知識，了解材料工程行業(yè)內發(fā)展動向的，掌握材料化學成分和組織結構的分析方法、材料制造過程的質量監(jiān)控、材料的改進技術等。熟悉從材料獲得、材料質量改進、材料生產工藝、制造技術、工程規(guī)劃、質量監(jiān)督等一整個過程的工藝。材料工程碩士的知識結構與冶金工程碩士、機械工程碩士、控制工程碩士、電氣工程碩士、電子與通信工程碩士、計算機技術碩士、工業(yè)設計工程碩士、化學工程碩士、生物醫(yī)學工程碩士的研究領域有著密切的關系。

電子封裝技術專業(yè)考研方向4：材料學

專業(yè)介紹

材料學(學科代碼：080502)是研究材料的制備或加工工藝、材料結構與材料性能三者之間的相互關系的科學。涉及的理論包括固體物理學，材料化學，與電子工程結合，則衍生出電子材料，與機械結合則衍生出結構材料，與生物學結合則衍生出生物材料等等。

培養(yǎng)目標

此專業(yè)培養(yǎng)德智體全面發(fā)展的人才，在業(yè)務方面，培養(yǎng)具有堅實的材料學理論基礎和系統(tǒng)的專業(yè)知識。了解本學科的發(fā)展動向。掌握材料學的工藝裝備、測試手段與評價技術。具有從事科學研究和解決工程中局部問題的能力。熟練掌握運用一門外國語。具有在本領域從事科研或教學工作的能力。

就業(yè)前景

隨著研究生人數(shù)的持續(xù)擴招，研究生就業(yè)也出現(xiàn)危機，但是作為工科的材料學專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)率一直比較高。特別是近幾年，隨著我國微電子、半導體材料及通訊技術的發(fā)展，畢業(yè)生進入集成電路芯片制造或IT行業(yè)的比例逐漸增加。

就業(yè)去向

大多從事高分子材料加工、高分子材料合成、信息材料、醫(yī)用材料、新型建筑材料、電子電器、汽車、航空航天、貿易等工作或到研究院所、高等學校和海關、商檢等政府部門。